搜索结果
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
高可靠性制造对铜结构的要求
在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多
.jpg)
回顾来时路，共话新机遇 – 西门子EDA对话清华大学周祖成教授
虽然EDA市场规模相对较小（SEMI数据显示，2022年EDA市场规模134.37亿美元），但它支持着千亿美元的IC制造、万亿美元的电子与数字经济产业。随着5G、AI、智能汽车、IoT等技术的兴起，E ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
